基材： FR-4, CEM-3, 铝基，铜基；Tg：130℃，170℃ 最大铜厚： 外层245um，内层210um 多层板： 最大层数：20层 成品厚度： 0.5-4.5mm（根据层数确定） 表面工艺： 热风整平，金手指，化学金，Entek 最小线宽线距： 0.10mm 最小孔径： 0.30mm 最大厚径比： 8:1 最大板尺寸： 508mm X 610mm
FR-4, CEM-3, 铝基，铜基；Tg：130℃，170℃ 最大铜厚： 外层245um，内层210um
FR-4, CEM-3, 铝基，铜基；Tg：130℃，170℃
最大铜厚： 外层245um，内层210um
多层板： 最大层数：20层 成品厚度： 0.5-4.5mm（根据层数确定） 表面工艺： 热风整平，金手指，化学金，Entek 最小线宽线距： 0.10mm 最小孔径： 0.30mm 最大厚径比： 8:1 最大板尺寸： 508mm X 610mm
最大层数：20层 成品厚度： 0.5-4.5mm（根据层数确定） 表面工艺： 热风整平，金手指，化学金，Entek 最小线宽线距： 0.10mm 最小孔径： 0.30mm 最大厚径比： 8:1 最大板尺寸： 508mm X 610mm
最大层数：20层
成品厚度： 0.5-4.5mm（根据层数确定）
表面工艺： 热风整平，金手指，化学金，Entek
最小线宽线距： 0.10mm
最小孔径： 0.30mm
最大厚径比： 8:1
最大板尺寸： 508mm X 610mm
